第一章 标的公司基本信息

　　第一节 工商基本信息

　　第二节 股权结构

　　第三节 对外投资情况

　　第四节 主要经营资质证书

　　第五节 组织架构及员工情况

　　一、公司法人治理结构

　　二、公司组织架构

　　三、员工情况

　　第六节 财务数据

　　第七节 主要资产情况

　　一、固定资产

　　二、无形资产

第二章 标的公司业务分析

　　第一节 公司整体业务架构

　　第二节 氮化镓衬底业务

　　一、采购模式

　　二、研发模式

　　三、生产模式

　　四、销售模式

　　五、盈利模式

　　第三节 主要产品工艺

　　一、工艺流程

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第三章 目标公司所在行业市场分析

　　第一节 半导体材料行业概况

　　一、半导体材料

　　半导体产业链具体包括上游供应、中游制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多。半导体材料和设备是基石，是推动集成电路技术创新的引擎。

　　半导体材料分为制造材料和封装材料，其中制造材料主要是制造硅晶圆半导体、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等化合物半导体的芯片过程中所需的各类材料，在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用。

　　常见的半导体材料包括硅(Si)、锗(Ge)等元素半导体及砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等化合物半导体材料。从被研究和规模化应用的时间先后顺序来看，上述半导体材料被业内通俗地划分为三代。

　　二、第三代半导体材料

　　三、第三代半导体生产过程及工艺难点

　　四、半导体材料行业未来发展趋势

　　第三节 第三代半导体材料行业发展现状

　　一、半导体材料行业市场规模

　　二、第三代半导体材料渗透率

　　第四节 氮化镓下游应用领域情况

　　第五节 氮化镓衬底市场竞争情况分析

第四章 业务发展规划

　　第一节 业务发展规划

　　一、生产基地扩张计划

　　二、技术研发规划

　　三、产能规划

　　四、产品发展规划

　　五、团队扩张规划

　　第二节 业绩预测

　　一、标的公司内部预测

　　二、尚普华泰预测

　　(一)国内衬底市场规模

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　　(二)氮化镓基衬底渗透率

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　　(三)目标公司市场占有率

　　(四)营业收入

　　(五)尚普华泰预测

　　根据上述营业收入、目标公司产品产能及单价，可以计算出预计销量(取整数)。根据尚普华泰预测，2028年目标公司衬底销售收入约***万元。

　　成本采用标的公司提供数据，估算2028年净利润约***万元，净利润率为**%。

　　第三节 业绩发展资金支撑

第五章 业务风险分析

　　第一节 氮化镓衬底市场发展空间短期有限

　　第二节 技术产业化面临挑战较多

　　第三节 市场拓展风险分析及防范措施

　　第四节 市场竞争风险分析及防范措施

　　第五节 产能建设进度风险分析及防范措施

　　第六节 政策监管风险分析及防范措施

第六章 业务尽调结论

　　第一节 业务发展优势

　　第二节 业务发展限制

　　第三节 投资建议